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车企停工减产名单不断扩展!“缺芯”深度重击全球汽车业

2021

/ 02/18
来源:

中国汽车报网

作者:

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  芯片告急!“缺芯”正进一步冲击全球汽车产业。

  美东时间2月9日,通用汽车发布公告称,受“缺芯”影响,临时停工的三家工厂关闭时间将延长至三月中旬。

  2月8日起,通用汽车旗下北美三家工厂将关闭一周,原因依然是芯片短缺。同日,雷诺位于法国和摩洛哥的两家工厂因同样原因停工。而斯特兰蒂斯(FCA和PSA合并后的新集团)德国工厂已经于2月5日停产。此前,大众、宝马、福特、丰田等车企的部分工厂已经停工或减产。全球知名市场研究机构埃信华迈(IHSMarkit)最新报告称,芯片短缺危机可能将延续至第三季度,并导致第一季度全球汽车减产67.2万辆。

  “缺芯”忧虑正笼罩着全球车企。“虽然现在还难以衡量芯片缺乏对我们全年业绩的影响,但我们第一季度产量可能比计划减少10%至20%。”福特首席财务官约翰·劳勒表示,芯片短缺带来的产量损失可能导致今年盈利减少10亿美元至25亿美元(约合人民币65亿元至161亿元)。

  ■“缺芯”带来的“停工潮”尚未见底

  “缺芯”危机正愈演愈烈,停工时间充满不确定性,全球车企停工减产的名单在不断扩展。

  此次通用停产,涉及其位于美国堪萨斯州费尔法克斯工业区、加拿大安大略省的英格索兰镇、墨西哥的圣路易斯波托西州的三家工厂。同时,其位于韩国的一家工厂产能将减半。尽管通用对芯片已下订单,但杯水车薪,其全年产量仍将受到较大影响。

  此外,斯特兰蒂斯加拿大温莎工厂的停产时间将长达三周,其法国波瓦西工厂的芯片供应已岌岌可危。福特汽车位于密歇根州迪尔伯恩的卡车工厂、堪萨斯城密苏里州的装配厂都将减少福特F-150全尺寸皮卡的产量,该车型是福特的主要利润来源,连续44年为行业最畅销皮卡。

  “缺芯”带来的“停工潮”难以逆转,日产美国因此也将暂停其位于密西西比州工厂部分车型的生产。而斯巴鲁预计,芯片短缺将导致该公司2021财年减产4.8万辆,斯巴鲁已经下调了本财年营收目标。

  面对困境,全球车企都在努力应对。其中,较早受到“缺芯”冲击的大众正在尝试开辟新思路,不只是通过零部件供应商采购芯片,而是直接向芯片制造商购买芯片;而戴姆勒和保时捷等车企正在考虑建立芯片库存机制,以防重蹈覆辙。

  至今,因芯片短缺导致停工减产的全球车企总数已超过30家。“尽管今年年初国内外很多机构都预测,正常情况下今年全球汽车产销将超过去年,但是‘缺芯’正在成为汽车产销增长的一大‘拦路虎’。”华泰证券分析师凌岳斌在接受《中国汽车报》记者采访时表示。

  ■“缺芯”链条危机浮现

  芯片本身也在承受着芯片产业链上下游的制约。

  “汽车芯片供应问题将不会很快解决,因为这已不仅仅是芯片制造的问题,还涉及到相关材料和零部件供应的问题。”全球最大的“现场可编程门阵列芯片”(FPGA)供应商赛灵思CEO兼总裁VictorPeng道出了芯片行业存在的普遍情况。其实,不只是芯片代工厂的晶圆供应不足,封装芯片的ABF基板等整个产业链上的诸多环节也同样面临短缺的挑战。“目前,ABF基板的订单交付时间已经由原来的8周左右延长到超过30周。”中芯国际一位不愿透露姓名的内部人士告诉记者,芯片短缺已经触发芯片产业链出现连锁反应,产业链危机正浮出水面。由于疫情影响、订单需求突然增加并积压等因素,引发了产业链上一系列问题,一是汽车芯片的封装工厂交货时间已经比原来的6~8周时间延长到8~12周,而且封装设备供应日益紧张,类似去年上半年国内口罩扩产时口罩机短缺的情况;二是测试环节的交货时间延长了九个月,而且测试设备的交货时间也延长至六个月以上,这也限制了封装测试环节产能的扩张。三是ABF基板已经供应紧缺,而且即使当今国际一流的ABF基板生产企业的ABF基板产品,良品率最高只有七成,即使扩产,几家头部企业最多也只能增加10%,难以缓解供不应求的局面。此外,芯片产业链上多数相关企业产品已经开始涨价。

  事实上,在意法半导体、恩智浦、瑞萨等芯片巨头已经涨价或计划涨价之时,只有赛灵思方面表示暂不会涨价,其芯片主要用于车联网、自动驾驶系统。自2019年以来,中国已成为赛灵思产品的最大市场,业务占比近29%。

  ■“自主芯”能否借机崛起?

  “来自芯片产业链的危机,更令人担忧,中国作为世界最大的单一新车市场,要从根本上解决‘缺芯’问题,只有依靠自主,别无他路。”招商证券分析师马宏图向《中国汽车报》记者表示。

  “要补‘缺芯’的短板,首先要知道缺的是什么。”中南大学交通运输研究中心研究员时蔚然在接受《中国汽车报》记者采访时介绍,汽车芯片通常情况下主要分为三大类,一是算力及处理器类芯片,主要涉及自动驾驶系统,以及发动机、底盘和车身控制等,目前所缺的也是这类中高端芯片产品;二是功率转换类芯片,如电源等使用的IGBT等;三是传感器类芯片,主要涉及自动驾驶的雷达,以及气囊、胎压检测等。

  算力芯片不仅是掌握汽车尤其是智能汽车一系列处理器及系统“发言权”的权威硬件,也决定着“软件定义汽车”的成败。“马力加算力是定义高端智能电动汽车的新标准。”蔚来CEO李斌所言,在一定程度上表明了算力芯片的重要价值。

  正是因为企业高度重视,国内算力芯片近年来的研发出现了芯片企业和汽车企业双轨并进的局面。在国内芯片企业中,华为已推出了智能网联5G芯片模组MH5000,以及以昇腾系列芯片为基础的MDC自动驾驶平台,支持L4级自动驾驶算力需求;地平线今年将推出自动驾驶芯片“征程5”,单芯片算力将达到96TOPS(算力单位);黑芝麻智能将于明年发布自动驾驶芯片A2000,算力将超过200TOPS。还有寒武纪、比特大陆、深鉴科技、芯驰科技等芯片公司也在研发算力芯片。数据显示,2020年国内芯片相关投资金额超过1400亿元,比2019年增长近4倍。同年国内注册芯片企业达到59793家,比10年前增加100倍。“但是,国产汽车芯片大多仍是中低端产品,与国外同行差距明显,现状亟待改变。”凌岳斌说。

  在汽车企业中,比亚迪分拆半导体公司拟上市,除了已有的IGBT功率芯片,也将于今年发布自研的自动驾驶芯片;吉利汽车与安谋科技共同成立了芯擎科技;长城汽车近日向地平线进行战略投资,进军芯片产业。同时,造车新势力零跑汽车已经发布自研的自动驾驶芯片;蔚来也将入局自研汽车算力芯片,与特斯拉PK……

  近日,高通发布了业界领先的5纳米的系统级芯片和加速器芯片,以及拥有超700TOPS算力的SnapdragonRide 平台。相比之下,自主芯片发展依然“压力山大”。“‘缺芯’困境也许并不完全是坏事,很多时候,如果压力大就会发展得快,压力小就会发展得慢,但国内自主汽车芯片产业亟待发展是一个不容回避的严峻现实。”时蔚然认为。

  编辑:黄霞

初审编辑:

责任编辑:张芳

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